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型号： FW-20-05-F-D-475-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-475-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-475-170价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-475-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-475-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-475-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-475-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但参数表明其为精密叠接器）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排直插式（F = Female，D = Dual Row，475 = 4.75 mm堆叠高度，170 = 1.70 mm超薄PCB安装高度），带屏蔽与增强信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与I/O扩展子板之间的垂直叠接；  
- 通信设备（5G小基站、光模块转接卡）中需兼顾高速（支持高达28 Gbps PAM4）、低串扰及热插拔可靠性的板对板连接；  
- 医疗成像设备、工业相机模组等空间受限且要求长期稳定接触的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层PCB堆叠结构，利用其精确公差（±0.05 mm）和抗振金手指保障信号完整性。  

其475 µm（4.75 mm）标称堆高与170 µm（1.70 mm）超低本体高度，特别适用于超薄叠层设计；镀金触点与应力释放结构提升插拔寿命（≥500次）与可靠性。不适用于大电流或恶劣环境（非密封/非加固型），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺使用。

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