图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-20-05-F-D-475-162
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-475-162由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-475-162价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-475-162封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-475-162参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-475-162 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-475-162 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：如FPGA、ASIC、AI加速模块与载板之间的互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）传输，得益于低串扰设计和精确阻抗控制（100Ω差分）。 - 工业与医疗电子设备：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式控制器），该连接器提供稳固的垂直叠接（20×2针，共40位）、防误插结构及162 N（约16.5 kgf）高保持力，确保振动环境下的长期稳定。 - 消费类可穿戴与移动终端：用于主板与显示模组、摄像头模组或电池管理子板的堆叠互联，0.5 mm间距与1.62 mm超低堆叠高度（475系列）显著节省PCB垂直空间。 - 测试与模块化设计：支持可拆卸的“子板—母板”架构，便于功能验证、升级或维修，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛的合规性应用。 综上，该型号专为高密度、高性能、小尺寸板对板垂直互连需求而优化，广泛应用于先进通信、边缘计算、精密仪器及高端消费电子领域。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-20-05-F-D-475-162 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商