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型号： FW-20-05-F-D-472-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-472-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-472-078价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-472-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-472-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-472-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-472-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块；  
2. 高可靠性工业与医疗设备：凭借0.78 mm超低堆叠高度（Stack Height）和双排浮动设计（F = Floating），可吸收PCB装配公差与热胀冷缩应力，保障长期插拔稳定性，常见于便携式医疗成像终端、工业PLC子板互联；  
3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显中主控板与显示模组的薄型化叠接；  
4. 测试与开发平台：因支持0.5 mm间距、20位（2×10）信号传输，且带防误插键位（D-keyed）与78-pin触点镀金处理，常被用于FPGA开发板、高速SerDes评估套件的可拆卸子板扩展接口。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速信号（≤1 Gbps/line）或经良好布局设计的高速差分对应用，强调机械鲁棒性与超薄集成能力。

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