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型号： FW-20-05-F-D-455-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-455-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-455-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-455-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-455-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-455-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-455-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA加速模块、传感器采集板）与主控板之间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）连接，支持信号完整性要求较高的LVDS、MIPI、PCIe Gen3等接口；  
- 消费电子模组化设计：例如折叠屏手机的柔性转接板互联、AR/VR头显中显示模组与主处理板的叠层装配，得益于其超薄轮廓（堆叠高度仅4.55 mm）和100%表面贴装（SMT）结构，便于自动化贴片与回流焊；  
- 测试与开发平台：作为标准评估板（EVB）或载板（Carrier Board）的模块化接口，支持快速更换不同功能子板，提升研发迭代效率。  
该型号具备抗侧向偏移设计、优化的端子接触结构及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境，广泛服务于对空间、可靠性与高频性能均有严苛要求的先进电子系统。

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