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型号： FW-20-05-F-D-445-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-445-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-445-125价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-445-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-445-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-445-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-445-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工业PLC子模块或传感器融合主板，提供可靠插拔、抗振动及长期接触稳定性；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的光学与处理板叠接，依赖其0.5 mm间距、125 µm镀金触点和低剖面（4.45 mm堆叠高度）满足轻薄化与高频（支持高达28 Gbps PAM4）需求；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证、FPGA载板扩展或高速SerDes通道评估。  

该型号具备正向锁扣（F-type）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，常见于对信号完整性、机械耐久性及空间利用率要求严苛的中高端电子系统。

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