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型号： FW-20-05-F-D-435-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-435-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-435-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-435-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-435-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-435-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-435-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与6.5 mm超低堆叠高度（435系列），实现双板精密垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局优化），常用于FPGA夹层板（FMC）、ASIC开发载板、AI边缘计算模块等需高速串行通道（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）的板间互联。

- 可扩展模块化设计：采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）结构，带极化键与稳固锁扣（A-P后缀表示带定位柱和焊接凸点），便于可靠插拔与批量组装，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU模块及模块化电源管理单元。

- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对长期可靠性有严苛要求的场景。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行PCB布局以保障信号完整性。

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