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  • 型号: FW-20-05-F-D-425-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-425-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-425-150价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-425-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-425-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-425-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-425-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速嵌入式系统:如5G小基站、边缘AI计算模组、工业物联网网关等,需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联;  
- 可扩展模块化设计:用于主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板)之间的可靠插拔连接,支持热插拔设计(需配合锁扣结构);  
- 高性能计算与通信设备:支持差分对优化布局,适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行协议(信号完整性经验证),常见于医疗成像设备、测试测量仪器的多层架构中;  
- 航空航天与工业控制:凭借其抗振结构(双触点接触设计)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的加固型板级互连。  
该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带定位柱与防误插导向槽,装配精度高;标称电流1.0 A/线,总引脚数40(2×20),堆叠高度4.25 mm,适配1.5 mm板厚组合。其“-150”后缀表示镀金厚度为150 µin(约0.38 µm),兼顾导电性与耐磨性,适合频繁插拔场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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