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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-410-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-410-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-410-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-410-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-410-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-410-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.5 mm间距与15.0 mm堆叠高度,实现高信号密度与可靠垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps(典型值)的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双排直角插头+插座结构(F系列),带防误插键位与自对准导向设计,便于现场升级或模块更换,广泛用于通信基站基带单元(BBU)、边缘计算网关等需热插拔或定期维护的设备。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,接触件镀金(15 µin),耐插拔次数≥500次,适用于汽车电子域控制器(非动力域)、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板方案使用以发挥最佳性能。