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- 型号： FW-20-05-F-D-400-150-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-400-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-400-150-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-400-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（400 µm触点行程+150 µm浮动公差），支持高密度双层或多层PCB垂直互连。 - 高速信号传输应用：该型号支持差分对优化布局，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于高达16 Gbps的串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA），常见于FPGA载板、AI加速卡与基板之间的高速背板对接。 - 需高可靠性与插拔耐久性的场景：镀金触点（15 µin）、全屏蔽结构（可选）及±0.3 mm XY浮动设计，使其适用于振动环境下的通信基站基带板、车载ADAS域控制器等严苛工况。 - 模块化设计系统：如COM-HPC、SMARC或自定义夹层架构中，作为主控板与功能子板（如AI协处理器板、传感器汇聚板）间的可分离式互连接口，便于升级与维护。 注：型号后缀“D-400-150-A”表明采用直角焊接（D）、400 µm标称触点行程、150 µm装配容差及标准镀金规格，适用于回流焊工艺。
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