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- 型号： FW-20-05-F-D-400-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-400-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、射频模块、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（配合优化布局），常用于 FPGA 开发平台、AI 边缘计算模组、高速 ADC/DAC 子卡等需低串扰、高完整性信号互联的场景。 - 可扩展模块化设计：凭借 20×2（共40位）双排结构、4.00 mm 超低堆叠高度（D=4.00 mm）及 12.0 mm 总长，便于构建可插拔、易维护的多层PCB架构，常见于测试测量设备（ATE）、模块化PLC及5G小基站基带单元。 - 严苛环境适应性：采用耐高温热塑性材料与镀金接触系统，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐控制板、轨道交通控制模块等可靠性敏感领域。 该型号不带屏蔽罩和锁扣机构，侧重轻薄与高频性能平衡，适用于设计周期短、强调集成度与信号完整性的中高端电子设备。
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