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型号： FW-20-05-F-D-394-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-394-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-394-175价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-394-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-394-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-394-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-394-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借其双触点接触设计、抗振结构及175 µin金镀层，适用于车载信息娱乐系统、便携式超声设备等对插拔寿命（≥500次）、信号完整性及长期稳定性要求严苛的环境；  
- 可扩展计算架构：用于FPGA夹层卡（FMC+）、COM-HPC模块与载板之间的堆叠连接，支持PCIe Gen5、USB4等高速协议；  
- 柔性布局需求场合：394 mil（≈10.0 mm）堆叠高度与±0.15 mm装配容差，便于应对PCB翘曲或热膨胀差异，提升量产良率。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻薄、高频性能与高引脚密度（2×20位），适用于无需电磁屏蔽但强调高速、低串扰和小体积的垂直互连方案。

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