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型号： FW-20-05-F-D-393-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-393-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-393-236价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-393-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-393-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-393-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-393-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等中高速（可达16 Gbps）数据链路，常见于服务器基板管理控制器（BMC）、GPU加速模组及测试测量设备；  
- 工业与医疗电子：凭借高可靠性接触结构（镀金触点）、抗振动设计及-55°C至+125°C宽温工作范围，适用于工控HMI、便携式超声设备主板与显示/传感器子板间的稳固连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接结构（F = Female, D = Dual-row, Vertical Mount），便于模块化设计与现场更换，适用于需频繁升级或维修的嵌入式系统。  

该型号不含屏蔽罩（非“SH”后缀），适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用场景。整体以高插拔寿命（≥500次）、精准自导向结构和RoHS合规性为特点，是中高端嵌入式系统板间互连的优选方案。

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