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型号： FW-20-05-F-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-385-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借其双触点（F-type）、全屏蔽结构（D系列）及100Ω差分阻抗设计，广泛用于车载ADAS域控制器、航空航电子模块间的板间高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 可堆叠模块化架构：支持垂直叠接（直角或直插式），便于实现CPU载板+AI加速子卡、主控板+射频子板等多层功能板堆叠，提升系统集成度与热管理灵活性；  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于工业自动化PLC扩展模块、军工加固计算机等对耐温性与长期插拔寿命（≥500次）有要求的场景。  
该型号特别强调信号完整性与机械稳定性，是高频、高密、高可靠性板对板互连的优选方案。（字数：298）

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