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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-385-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-385-100-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-385-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-385-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-385-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-385-100-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号为20位、0.5 mm间距、双排、表面贴装(SMT)、带防误插导向结构的直角叠接器,标称叠高3.85 mm(可选公差±0.1 mm),额定电流0.5 A/线,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 2.0、MIPI、LVDS等协议)。其镀金触点与精密模具确保插拔寿命≥50次及稳定接触电阻。 主要应用包括: - 紧凑型工业控制模块:如PLC子板与主控板间的垂直堆叠互连; - 医疗便携设备:内窥镜成像模组、手持超声探头中多层PCB的高可靠性短距连接; - 5G小基站与边缘计算单元:射频板与基带板之间的低串扰、高EMI抑制叠接; - 汽车ADAS域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体批次认证),用于摄像头/雷达传感器子板集成; - 消费类可穿戴设备:智能手表主板与电池/显示模组支架的薄型化垂直对接。 注:该型号为卷带包装(TR),适用于自动化SMT贴装,提升量产效率。实际选用需结合PCB堆叠高度公差、热管理及信号完整性仿真验证。