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型号： FW-20-05-F-D-384-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-384-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-384-118-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-384-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-384-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-384-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-384-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密触点与阻抗控制设计；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块化扩展接口或边缘AI计算单元，实现主板与功能子卡（如FPGA载板、传感器接口板）之间的可靠垂直堆叠连接；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机测试治具、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，满足高频（可达10+ Gbps/lane）、耐插拔（≥500次）、抗振动等严苛要求；  
- 航空航天与国防领域：在小型化航电模块、无人机飞控系统中提供轻量化、高可靠性板间互连，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求。  
该型号“-F”表示表面贴装（SMT），“-D”代表双排直角结构，“384-118-P”对应具体引脚数（2×192位）、间距（0.50 mm）、镀层（金厚118μin）及压配/焊接选项。适用于需高信号完整性、小体积（高度约5.0 mm）及长期稳定运行的精密电子系统。

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