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型号： FW-20-05-F-D-370-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-370-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-370-160-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-370-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-370-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-370-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-370-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控模块，凭借仅0.37 mm超薄堆叠高度与2.0 mm间距，实现双板超紧密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的差分信号速率，常用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与抗振结构设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/通信子板的连接，以及航空航天领域中需通过冲击/振动测试的板级堆叠。

- 可插拔维护架构：支持盲插（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设计，常见于5G小基站基带与射频板堆叠、测试仪器（ATE）的可更换功能卡架等需要现场升级或维修的应用。

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），亦非防水或高压隔离型，故不用于电源主干或恶劣环境直连。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制（100Ω差分）及热管理综合评估。

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