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型号： FW-20-05-F-D-350-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-350-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-350-158价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-350-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-350-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-350-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-350-158 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌名或默认为Samtec原厂，该型号符合其F系列高密度、低剖面板对板产品线）。其关键参数（如20位、0.5mm间距、直式/F型接触、350µin金厚、158mil堆叠高度）表明其专为紧凑、高可靠性板级互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板间的短距差分信号传输（支持PCIe Gen4、USB 3.2等），得益于低串扰结构和精密触点；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现主板与功能子板（如ADC采集板、FPGA扩展板）的稳固垂直互连，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
3. 消费类高端设备：超薄笔记本电脑、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其1.58mm超低堆叠高度（D=350mil≈8.89mm总高，但本型号标称158mil即约4.01mm，属超薄型）节省Z轴空间；  
4. 测试与自动化设备：作为可分离式模块接口，便于产线快速更换功能板卡，提升维护效率。

该连接器需配合精确的PCB堆叠公差（±0.1mm）及推荐压接力安装，适用于-40℃~105℃宽温工作环境，满足UL94 V-0阻燃及RoHS要求。

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