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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-340-075-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-340-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-340-075-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-340-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-340-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-340-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、3.40 mm堆叠高度、镀金触点、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计及P型(Press-Fit兼容)引脚结构。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性(EMC)要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速互连,利用其屏蔽结构抑制串扰; - 工业自动化:紧凑型PLC模块、边缘计算网关中多层PCB的垂直堆叠连接; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠性的板间互连; - 航空航天与国防:机载航电系统中抗振动、低插拔力、EMI敏感环境下的加固型板对板接口; - 高性能计算:AI加速卡与载板之间短距离、低延迟的数据通道(支持高达16 Gbps NRZ信号,需配合合理布局)。 其ES屏蔽罩可有效降低辐射发射与外部干扰,P型引脚支持无焊压配工艺,提升生产良率与返修性。适用于需要频繁装配/拆卸、受限空间且兼顾高速与EMC合规(如IEC 61000-4系列)的工业级应用场景。