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- 型号： FW-20-05-F-D-330-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-330-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-330-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.3 mm超低堆叠高度（330系列）及100%双排信号设计，实现高I/O密度与轻薄化集成。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）与双列针脚设计，便于板级模块的快速装配、现场更换及热插拔维护，常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化背板系统。 - 严苛环境适应性：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板的连接。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号互联需求，强调高密度、低串扰与机械稳定性。
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