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型号： FW-20-05-F-D-315-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-315-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-315-160价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-315-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-315-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-315-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-315-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、手持诊断仪）及工业微型控制器中，实现上下PCB的垂直堆叠与高速信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于FPGA载板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉处理单元等需高引脚数、低串扰、稳定信号完整性的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20×5（共100位）金手指结构，带加强型金属屏蔽罩（D系列）和3.15 mm超低堆叠高度（含1.60 mm PCB厚度兼容性），便于模块化设计与现场更换，常见于5G小基站基带板、测试测量仪器的子卡扩展槽。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐热性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐（IVI）控制板、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供高密度、高性能、可重复装配的板间互连解决方案。

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