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型号： FW-20-05-F-D-315-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-315-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-315-160-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-315-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-315-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-315-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-315-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Double-row, shielded），总高约3.15 mm（315即3.15 mm），配接高度1.60 mm，采用镀金触点与高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如服务器/交换机的CPU载板与子卡、AI加速卡与基板间的互连；  
• 工业控制与医疗设备中对EMI敏感、空间受限的模块化架构，利用其内置屏蔽和阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4信号）实现稳定高速传输；  
• 5G基站小基站（Small Cell）或光模块载板中，用于FPGA、ASIC与接口子板之间的短距、高可靠性连接；  
• 航空航天及车载域控制器中，满足严苛振动、温度循环与信号完整性要求的加固型板对板互连。

其160 µin（≈4.06 µm）金厚、无铅兼容工艺及UL94 V-0阻燃等级，确保在工业级（-40°C ~ +105°C）环境下长期可靠运行。注：实际选型需结合机械公差、压接力及PCB叠层匹配验证。

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