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型号： FW-20-05-F-D-310-250-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-310-250-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-310-250-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-310-250-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-310-250-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-310-250-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-310-250-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持最高达25 Gbps PAM4（或等效NRZ）信号传输（依赖布线优化），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高速数据采集系统中CPU/FPGA与内存/接口子卡之间的互连。  
- 可热插拔/模块化架构：凭借其双排针设计（2×20位）、3.10 mm堆叠高度、250 µm触点间距及稳固的摩擦锁扣结构，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如模块化PLC、可配置I/O背板）。  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃材料与宽温级（–55°C 至 +125°C）设计，亦见于车载信息娱乐主控板、航天载荷板间互联等对可靠性要求严苛的场景。  

该型号强调高信号完整性、机械鲁棒性与组装便利性，不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/接触件），主要用于高速差分对及低电压逻辑信号互联。

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