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型号： FW-20-05-F-D-310-120-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-310-120-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-310-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-310-120-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-310-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-310-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-310-120-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（310 µm接触长度 + 120 µm绝缘位移区），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板对接等需可靠信号完整性要求的应用。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无焊压配式（Press-Fit）端子与双触点（Dual Beam）接触结构，确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或维护的通信基站基带板、测试仪器功能子板等模块化系统。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主机板间连接、航天载荷电路板堆叠等对可靠性要求高的领域。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。

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