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型号： FW-20-05-F-D-280-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-280-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-280-280价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-280-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-280-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-280-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-280-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、带防误插导向结构（F型）、双侧280 µin（≈7.1 µm）金镀层、无屏蔽、直角焊接（D型封装），标称叠高为2.80 mm（上下板间高度），支持精确对准与稳定堆叠。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式监护仪的传感器板与处理板连接）；  
- 通信设备中小尺寸基带/射频子卡对接（如5G小基站的扩展接口）；  
- 高可靠性消费电子（如高端AR/VR头显的显示驱动板与主控板互联）。  

其280 µin金镀层和精密端子设计可保障高频信号（支持达数Gbps的低速并行总线或USB 2.0等应用）的稳定传输，并具备优异的插拔寿命（≥50次）与抗振动性能。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保机械强度与电气性能。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点）。

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