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- 型号： FW-20-05-F-D-250-400
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-250-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-250-400价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-250-400封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-250-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-250-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-250-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、带防误插导向结构（F型）、直角焊接（D型）、接触面镀金、额定电流0.5 A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如： - 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板）中主控板与功能子板之间的高密度互连； - 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的堆叠连接，兼顾EMI抑制与低串扰； - 通信基础设施（小型基站、边缘计算网关）的载板（Carrier Board）与模块化功能卡（如FPGA加速卡、射频子卡）间的可插拔叠接； - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型板级互连方案（得益于Samtec的高可靠性设计与测试认证）。 其250–400 µin金厚触点、精密导向槽与自对准结构，确保多次插拔（≥50次）后仍保持稳定接触，适用于需现场维护或模块升级的场景。不适用于大功率供电或高频射频传输（>1 GHz），但支持高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）的可靠传输。
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