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型号： FW-20-05-F-D-250-335-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-250-335-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-250-335-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-250-335-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-250-335-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-250-335-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-250-335-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号关键参数表明：20位、0.5mm间距、直式（F）、双排、带屏蔽/接地优化（D）、触点镀金、额定电流约0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，支持最高达16 Gbps（典型）差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛的SI/EMI要求；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统（如便携超声模块、PLC主控背板）中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
• 航空航天与国防——用于加固型计算模块（VPX/SOSA架构）中处理器板与FPGA加速板之间的抗振、高可靠性对接；  
• 测试测量仪器——在多层功能子板（如ADC/DAC采集板、时钟分配板）间提供低串扰、高引脚密度的垂直互连方案。  

其250μm（0.25mm）超薄堆叠高度（250–335系列通常指0.25mm公母配合高度）和精密导向结构，特别适用于超薄设备或需多次插拔维护的场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南（如阻抗控制、接地过孔分布）以保障信号完整性。

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