【未分类_FW-20-04-L-D-623-079】封装/厂家_FW-20-04-L-D-623-079中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-L-D-623-079

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-L-D-623-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-623-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-623-079价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-623-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-623-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-623-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-623-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。该型号为20位（2×10双排）、直角插头（L型），采用表面贴装（SMT）安装，触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流每线0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，具备优异的信号完整性与抗振性。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备及测试仪器中对空间受限、需频繁拆装维护的模块化结构；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中实现紧凑型多层PCB堆叠，支持差分对布线（兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）；  
• 航空航天与车载电子中要求高可靠性、耐冲击和宽温工作的板级互联方案。

该连接器不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0及以上），但凭借其0.79 mm超薄堆叠高度（623系列标称值）和79 mil（≈2.0 mm）金手指长度，特别适合超薄、轻量化、模块化设计场景。

产品参数图文手册常见问题