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  • 型号: FW-20-04-L-D-397-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-397-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-397-150价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-397-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-397-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-L-D-397-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-397-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。该型号为20位(2×10)、直角插拔式、带屏蔽罩的双排叠接器,采用低剖面(L = Low Profile)、带差分对优化结构(D = Differential Pair Optimized),触点镀金,额定工作温度-55℃~+125℃,支持高达28 Gbps(PAM4)或14 Gbps(NRZ)的信号速率。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的短距高速互连,满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议需求;  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板堆叠中实现紧凑、低串扰的垂直互联;  
• 测试测量设备——在高精度ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口模块中提供稳定可靠的可插拔高速通道;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计及宽温特性,适用于机载任务计算机、雷达信号处理板间互联。

其397 mil(≈10.08 mm)堆叠高度与150 µin(≈3.8 µm)金厚兼顾插拔寿命与接触性能,特别适合空间受限但需高频信号完整性的严苛场景。
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