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型号： FW-20-04-L-D-286-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-286-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-286-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-286-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-286-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-286-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-L-D-286-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位（2×10双排）、直角插头（L型），采用2.54 mm（0.100"）间距，触点镀金，带环氧树脂（EP）封装增强机械强度与耐环境性，额定工作温度达–55°C 至 +125°C，支持高达3 A/触点电流及100+次插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗设备内部主板与扩展子板间的垂直互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中主控板与接口子卡（如PHY卡、FPGA载板）的紧凑型堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构中实现信号完整性要求较高的模拟/数字混合板间互联（支持差分对布局）；  
- 航空航天与国防电子：凭借其宽温特性、抗振动设计（含锁扣结构）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或加固型计算单元的板级堆叠。

该连接器特别适合空间受限、需频繁维护更换子板、且对电气稳定性与长期可靠性有严苛要求的场景。

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