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型号： FW-20-04-L-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-L-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（285 µm触点行程 + 0.65 mm总高）和2.00 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 可插拔子板设计：用于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器扩展板、通信模组）之间的可靠、可重复插拔连接，具备良好的抗振性与100次插拔寿命。  
- 高速数字系统：虽非专为高频优化，但其差分对兼容布局与稳定接触阻抗（≤30 mΩ），适用于中速信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）及电源分配（额定电流0.5 A/针）。  
- 需轻量、无焊接维护的场合：采用表面贴装（SMT）+ 压接式结构，无需通孔焊接，便于自动化组装与返修；L型封装（Low-profile）适配双面PCB布局。  

该型号不适用于大功率、高频射频或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，常见于通信、测试测量、汽车电子（非动力域）等中高端工业领域。

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