【未分类_FW-20-04-L-D-255-169】封装/厂家_FW-20-04-L-D-255-169中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-L-D-255-169

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-L-D-255-169
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-255-169由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-255-169价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-255-169封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-255-169参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-255-169 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-255-169 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间信号传输；  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容系统）中主控板与功能子板间的高速、低串扰连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密堆叠，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求。  

该型号采用20位双排布局（2×10），直角插接（L型）、带锁扣（D系列）设计，接触系统为镀金铍铜，支持0.8mm间距、最大1.5A/触点电流，并兼容255μm（10mil）压接高度（对应169mil总高）。其255–169后缀明确标识机械堆叠高度（2.55mm板间间隙 + 1.69mm连接器本体高度），确保精确装配公差控制，适用于需重复插拔、抗振动及长期可靠的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题