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型号： FW-20-04-L-D-228-248
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-228-248由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-228-248价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-228-248封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-228-248参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-228-248 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-228-248 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计）。该型号为20位（2×10双排）、直角插装、带锁扣与接地屏蔽优化的叠接器，间距0.8 mm，配接高度2.28 mm（公头）与2.48 mm（母座），支持精确叠接和稳定Z轴压缩。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块间的信号互连，如5G小基站基带板与射频板的垂直堆叠；  
• 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠结构，要求高可靠性、抗振动及EMI抑制（得益于屏蔽设计与良好接地路径）；  
• 测试测量仪器（如ATE、示波器子模块）中可插拔功能板与主控板之间的高频（可达数GHz）、低串扰数据传输；  
• 航空航天与车载电子中空间受限、需满足严苛冲击/温度循环要求的轻量化板级互联方案。  

其“L”型直角结构节省PCB表面空间，“D”表示带差分对优化布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议（需配合阻抗控制设计）。228–248微米的精密配接高度确保接触稳定性和插拔寿命（通常≥500次）。不适用于大电流电源传输，主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI）。

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