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- 型号： FW-20-04-L-D-213-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-213-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-213-130价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-213-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-213-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-213-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-L-D-213-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模块间的可靠垂直互连。 - 高速数字接口扩展：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于 FPGA/ASIC 开发平台、AI边缘计算模组中，连接处理器板与高速I/O子板（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI或SerDes接口）。 - 可插拔模块化设计：凭借0.8 mm间距、双排针脚、带定位柱与防误插结构，适用于需频繁插拔维护的通信设备（如5G小基站基带板）、航空电子模块及车载域控制器中的功能板堆叠。 - 高可靠性要求场景：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动环境下的军工、轨道交通及新能源BMS主控板互联。 该型号的“213”后缀代表2.13 mm超薄堆叠高度，“130”指13.0 mm总长，配合“L-D”（Low-Profile, Dual-Contact）设计，兼顾高密度布线与低应力插拔，特别适合多层PCB垂直叠装架构。
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