【未分类_FW-20-04-L-D-200-065】封装/厂家_FW-20-04-L-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-L-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、20位（2×10）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，触点间距0.050"（1.27 mm），总高2.00 mm（200 mil），配接高度6.5 mm（065 mil），支持0.5 A/触点额定电流及高达5 Gbps的信号传输速率（兼容USB 2.0、LVDS等中速差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统中主板与子板（如CPU模块与I/O扩展板、FPGA载板与夹层卡）的垂直堆叠互连；  
- 工业控制设备、医疗成像模块、便携式测试仪器等对空间敏感、需可靠板间信号与电源传输的场景；  
- 需要适度插拔次数（≥50次）、抗振动、可重复组装维护的模块化架构；  
- 对EMI有一定要求的环境（得益于其优化的接地结构和相邻地引脚布局）。

不适用于高频高速（如PCIe Gen4/5或DDR5内存接口）或大功率供电主路径，但非常适合中等密度、中低速数字/模拟混合信号的板级互联需求。

产品参数图文手册常见问题