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  • 型号: FW-20-04-G-D-620-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-620-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-620-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-620-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-620-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-620-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-620-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,利用其0.50 mm间距与仅6.20 mm堆叠高度(含0.90 mm板间间隙)实现超薄垂直互连;  
2. 高速数字模块互联:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局优化),常用于FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行接口(如PCIe Gen4、DDR4/5内存扩展);  
3. 可插拔/可维护架构:采用双排针+双排插座设计(2×20位),配合导向结构与防误插键槽,便于在通信基站基带单元、边缘计算服务器中实现模块化热插拔升级;  
4. 高可靠性环境:镀金触点(Au 30 µin)与LCP绝缘体提供优异耐热性(-55°C~+125°C)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或轨道交通控制板卡间的刚性堆叠连接。  
该型号不适用于大电流电源分配(额定电流仅0.5 A/端子),主要聚焦于高速、高密、低矮化的信号互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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