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  • 型号: FW-20-04-G-D-600-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-600-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-600-100价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-600-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-600-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号为2×10位双排结构(共20路),针距0.050"(1.27 mm),采用镀金接触件与玻璃纤维增强LCP外壳,支持高达6 Gbps的信号传输速率(符合USB 3.1/PCIe Gen3等高速协议要求),并具备优异的阻抗控制(~100 Ω差分)和串扰抑制能力。标称叠高6.00 mm(±0.10 mm),配接公差达±0.30 mm,适用于PCB堆叠精度要求较高的场景。

主要应用包括:  
- 工业自动化设备中的主控板与扩展子板/IO模块间的刚性垂直连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器处理板的紧凑互连;  
- 通信基站基带单元(BBU)或小基站(Small Cell)内多层载板之间的高速数据与电源混合传输;  
- 航空航天与国防领域中加固型嵌入式计算机的模块化架构(如VPX、CompactPCI Serial兼容设计);  
- 测试测量仪器中可更换功能子卡与母板的即插即用接口。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构,“600-100”表示叠高6.00 mm及100Ω差分阻抗优化,适合对EMI敏感、需长期插拔可靠性(≥500次)及宽温工作(–55°C ~ +125°C)的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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