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型号： FW-20-04-G-D-550-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-550-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-550-140价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-550-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-550-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-550-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-550-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.4 mm超低堆叠高度（550 µm触点+140 µm公差），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接；  
- 需要频繁插拔或高可靠性装配的场合：采用镀金接触面、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，适用于自动化SMT贴装及后期维护更换；  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板与射频板叠接、折叠屏设备多层PCB互连等对厚度和机械稳定性要求严苛的应用。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速非射频敏感场景；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高可靠性、精密公差（±140 µm堆叠容差）和长期插拔寿命（≥500次）满足严苛工业与通信标准。

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