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型号： FW-20-04-G-D-530-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-530-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-530-180价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-530-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-530-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-530-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-530-180 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌名，实为Samtec标准型号）设计。该型号为双排、20位（2×10）、0.050"（1.27mm）间距的高密度、低剖面垂直叠接连接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、530μin金厚，180μin镍底，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的紧凑堆叠互连（如FPGA载板与IO扩展板）；  
• 工业控制模块化系统（如PLC背板扩展、传感器处理板与主控板对接）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的可靠垂直互联，兼顾EMI抑制）；  
• 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温、高可靠性的板间信号/电源传输（支持部分差分对布线）；  
• 测试测量仪器（如ATE接口板与功能模块板的可插拔叠接，便于维护升级）。

其1.80mm超薄堆叠高度（530μm接触长度+180μm公差余量）和接地结构，特别适用于空间受限且对信号完整性（如USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）及电磁兼容有要求的嵌入式系统。不适用于高频射频或大电流（单端额定电流约0.5A）场景。

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