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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-500-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明:20位(2×10双排)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点(G)、直插式(D)、堆叠高度5.00mm、尾部焊接长度1.50mm。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中,典型场景包括: - 工业控制与自动化设备:如PLC模块、I/O扩展卡间的垂直互连,支持模块化堆叠设计; - 通信设备:小型基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡与主控板之间的高速低串扰连接(适配LVDS、USB 2.0等中速信号); - 医疗电子:便携式诊断设备(如超声探头接口板、内窥镜成像模块)中多层PCB的可靠叠接; - 测试测量仪器:模块化数据采集卡或FPGA载板与子卡间的可插拔互连,便于维护与升级; - 嵌入式计算平台:边缘AI盒子、工控主板与AI加速子卡(如M.2或自定义小卡)之间的刚性垂直连接,兼顾机械稳固性与高频性能。 其0.050"细间距、精密定位结构(含导向柱与防误插设计)及1.27mm超薄轮廓,特别适合厚度受限的双层/三层PCB堆叠应用,同时满足IPC Class 2可靠性要求,适用于非极端温湿环境下的长期稳定运行。