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  • 型号: FW-20-04-G-D-475-235
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-475-235由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-475-235价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-475-235封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-475-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-475-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-475-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、4排20位(共80针)、2×20双列直插结构及仅4.75 mm堆叠高度,实现高信号密度与超薄互连。  
- 高速数字接口扩展:支持USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速差分信号传输(经合理PCB布局与阻抗控制),常用于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模块间的可靠对接。  
- 可插拔模块化设计:采用带锁扣(D-lock)和导向槽(G-guide)的免工具插拔结构,配合235 N(约24 kgf)高保持力,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带单元、5G小基站RRU等场景。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55°C~+125°C,耐振动冲击,常见于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示屏模组连接,以及航空航天航电模块的板级堆叠。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),亦非防水/高压设计,需在洁净、受控环境中使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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