【未分类_FW-20-04-G-D-472-118】封装/厂家_FW-20-04-G-D-472-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-G-D-472-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-G-D-472-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-472-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-472-118价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-472-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-472-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-472-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-472-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），满足低串扰、阻抗可控（通常设计为100Ω差分）需求。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景，凭借仅1.18 mm超薄堆叠高度（H=1.18 mm）实现双板超薄垂直互连。

3. 可热插拔/模块化架构：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或维护的模块化系统，如测试仪器功能子卡、通信模块扩展接口。

4. 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐温性（-55°C ~ +125°C）和尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子子模块等严苛环境。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5A/端子），主要聚焦于高速信号完整性与微型化机械集成。

产品参数图文手册常见问题