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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-465-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-465-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-465-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-465-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-465-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-465-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接; - 工业控制与医疗电子:用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统,支持差分对布局,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议; - 测试与可重构系统:凭借0.90 mm超低堆叠高度(Stack Height)和465系列双排针设计,便于模块化设计与快速更换,常见于ATE(自动测试设备)探针卡转接板或原型验证平台; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于车载信息娱乐(IVI)或ADAS传感器融合板间互联。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与坚固的金属屏蔽罩(可选),具备优异的抗振性、插拔寿命(≥500次)及EMI抑制能力,适用于高可靠性、小尺寸、中等带宽(≤10 Gbps)的板级垂直互连场景。