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型号： FW-20-04-G-D-450-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-450-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-450-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-450-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-450-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-450-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-450-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、450 µin 金镀层、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、ES系列（增强屏蔽与EMI抑制设计），并具备0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）。

该型号专为严苛空间受限且需高信号完整性与电磁兼容性（EMC）的场景设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的堆叠连接，在有限Z轴空间内实现电源+高速差分信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB3.2）可靠传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部主板与传感器子板之间的低EMI、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其ES系列内置屏蔽结构满足MIL-STD-461辐射发射要求；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin NX载板与扩展子板）中兼顾热管理（低剖面利于散热）与高频信号完整性需求的垂直互连方案。

其屏蔽设计、精密触点和稳定接触力确保在振动、温度循环及长期插拔（≥500次）下仍保持高性能，适用于工业级及更高可靠性要求的应用环境。

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