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型号： FW-20-04-G-D-440-269
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-440-269由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-440-269价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-440-269封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-440-269参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-440-269 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-440-269 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声模块、内窥镜控制器）中，实现主控板与传感器子板的可靠堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上。  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）载板与功能子卡间的可拆卸互连，便于快速更换/升级，440mil（11.18mm）堆叠高度兼顾散热间隙与机械稳定性。  
- 边缘AI计算模块：在多层异构计算架构（如FPGA+AI加速器子板堆叠）中提供低串扰、高信号完整性连接，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性要求。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制能力与热稳定性，适用于需高密度、高可靠性及高频性能并重的板对板垂直互连场景。

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