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  • 型号: FW-20-04-G-D-430-075-EP
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-430-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-430-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-430-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-430-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-430-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-430-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(430系列)和7.5 mm总长,支持双排20位(2×10)信号传输;  
– 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速、低串扰连接;  
– 可分离/可维护架构:采用直插式(G = Gold flash over Nickel)、带定位销与防误插设计(D = Dual-row, Keyed),便于模块化设计与现场更换;  
– 严苛环境适应性:EP后缀表示“Enhanced Performance”版本,具备优化的阻抗匹配(100Ω差分)、增强的机械稳定性及-55℃~+125℃工作温度范围,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电子系统等可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向高速、高密、中低功率信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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