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- 型号： FW-20-04-G-D-425-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-425-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、20位双排结构及良好信号完整性支持差分对布线； - 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中，实现主板与扩展子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）之间的可靠垂直互连； - 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能卡与主控制器板的堆叠连接，支持频繁插拔（额定寿命≥500次）和稳定接触； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），应用于ADAS域控制器内MCU板与雷达/摄像头接口板间的板对板连接，具备抗振与宽温适应性（-40°C ~ +105°C）。 该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊板设计（“D”）、425µin（约10.8µm）金镀层及100Ω受控阻抗优化，适用于≤16 Gbps NRZ或8 Gbps PAM4信号传输，兼顾高速性与机械鲁棒性。
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