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型号： FW-20-04-G-D-400-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-400-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-400-154价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-400-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-400-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-400-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-400-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）与主控载板之间的可靠连接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多层柔性刚性混压板互联，利用其低剖面（仅约4.0 mm堆叠高度）和高引脚数（20×4=80位）满足空间与带宽双重约束；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统的核心互连件，便于快速更换不同功能板卡，提升研发迭代效率。  

该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及双触点（Dual Beam）端子设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、中高频、小尺寸板对板垂直互连场景。

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