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- 型号： FW-20-04-G-D-330-158
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-330-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-330-158价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-330-158封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-330-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-330-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-330-158 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（3.30 mm）、双排、20位（2×10）的垂直或直角板间互连场景。其典型应用包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带板与射频子卡）间的紧凑型信号与电源传输；医疗电子设备（如便携式监护仪主控板与传感器接口板）中对插拔寿命、抗振性及EMI稳定性有要求的场合；以及汽车电子域控制器中模块化功能板（如CAN/LIN通信板与MCU主控板）的可维护性叠接设计。该型号采用镀金触点（G表示Gold plating）、无卤素（D表示Halogen-free）、符合RoHS标准，适用于-40℃~105℃工作温度范围，支持SMT贴装。其158（可能指端子材质为磷青铜+镍底+金镀层，厚度158μin≈4.0μm）确保低接触电阻与长插拔寿命（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：具体参数请以制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）官方规格书为准。
产品参数
图文手册
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