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型号： FW-20-04-G-D-312-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-312-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-312-130价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-312-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-312-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-312-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-312-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），适用于需要低串扰、阻抗受控的高速背板或模块化架构；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性插拔（耐插拔≥500次）、抗振动的场景中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA夹层、传感器接口板）的稳固连接；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的多层PCB互连，依赖其超薄设计（总高仅3.12 mm）、双排接触结构及130 µin金镀层保障长期导电稳定性。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）和直角/压接式安装（“D”），适配FR4 PCB，广泛用于对密度、信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统中。

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