图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-305-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-305-150价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-305-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-305-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-305-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-305-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(305系列)和150 µin金镀层,确保高可靠性信号传输。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的垂直互连。 - 可热插拔与高循环寿命设计:采用双触点(Dual-Beam®)端子结构,耐插拔次数达500次以上,适用于需频繁维护或模块更换的通信基站基带单元、模块化电源管理子系统等场景。 - 严苛环境适应性:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间互联等对温度稳定性与环保性要求高的领域。 该型号中“20-04”表示2×20位双排,“G”为标准压配(Press-Fit)尾部,“D”指直角插头,“305”代表3.05 mm(0.120")堆叠高度,“150”为接触件镀金厚度(150 µin)。整体兼顾高密度、低矮化、高速与耐用性,是高性能板级堆叠互连的理想选择。